Dodacia schopnosť

 

Počet kolíkov na jednej doske 0- 1000 Doplnková doba (pracovné dni) 3- 5 deň
2000 - 3000 5-7 deň
4000 - 5000 8- 12 deň
6000 - 7000 12 - 15 deň
8000 - 9000 15 - 18 deň
10000 - 13000 18 - 20 deň
14000 - 1 5000 20 - 22 deň
16000 - 20000 22 - 30 deň
Extrémna dodávka 10000 pin/ 6 dní

 

Dizajnérske schopnosti

 

Tontek sa môže pochváliť rokmi profesionálnych skúseností s dizajnom PCB, robustným procesom dizajnu a komplexnou technickou podporou. Sme v popredí dizajnu PCB, s - Hĺbkovým výskumom a odbornými znalosťami vo vysokých substrátoch a procesoch vysokých -.

Typy dizajnu zahŕňajú vysokú - frekvenciu, mikrovlnnú rúru, hustotu vysokej -, zmiešané -, vysoké {{-, vysoké {{}}} napätie, vysoké {-, rf, backplanes, ate, flex a rigid {}} {} {} {} {} {} {} {} {} {} {} {} {}} {} {} {} {} {} {} flex. Náš komplexný simulačný systém DFX sa zaoberá výrobnými obavami na začiatku procesu navrhovania, ktoré spĺňajú požiadavky zákazníkov v širokej škále oblastí vrátane dizajnu, plánu, nákladov, materiálov, materiálov, výrobných procesov a ich obmedzení, spoľahlivosti a bezpečnosti.

Podporujeme softvér na dizajn hlavného prúdu vrátane, ale nielen, Allegro, Pads, Altium a Mentor. Schematický softvér obsahuje CIS/ORCAD, Concept - HDL, Protel DXP, Mentor DXDesigner a Capture Design Capture.

 

Maximálna rýchlosť návrhu signálu

224G - PAM4

Maximálny počet konštrukčných kolíkov

150000 kolík

Maximálny počet konštrukčných vrstiev

68 poschodí

Maximálny počet kolíkov BGA

8371

Maximálny počet BGA

120

Minimálne ihrisko BGA

0,3 mm

Minimálne mechanické vŕtanie

6 mil.

Minimálne laserové vŕtanie

4 mil

Dizajn FPC

20 - vrstvová rigidná flexibilná doska

Dizajn HDI

Slepá pochovaná vklady v podložkách, zakopaná kapacita, zakopaný odpor

Minimálna šírka šírky/linky

2 mil / 2 mil (HDI)

   

 

Konštrukčné domény

 

Zapojené polia

 

IT komunikácia

Prepínačy, smerovače, optické moduly, self - vyvinuté 4G/5G High - END Terminal Equipment, Trunk and Access Network prenosové zariadenia, optické siete, sieťové ukladacie zariadenia, masívne úložisko atď.

Zdravotníctvo

Ultrazvukové vybavenie, magnetické rezonančné vybavenie, digitálne X - zobrazovanie lúčov, diagnostika in vitro (IVD), CT, infračervená teplota a detekcia krvi, analyzátory častíc, suché chemické analyzátory, chemické luminiscenčné detektory, analyzátory, monitory a iné zariadenia.

Počítač

Cloud computing, veľké dáta, servery, výpočtové karty AI, notebooky, tabletové počítače, sieťové ukladanie a ďalšie vybavenie.

Priemyselná kontrola

Umelá inteligencia, roboty, strojové videnie, inteligentné výrobné vybavenie, monitorovanie životného prostredia, inteligentné siete, siete na distribúciu energie, čisté energetické vybavenie, strojárske stroje, poľnohospodárske stroje, zariadenia na požiarnu ochranu a ďalšie vybavenie priemyselnej automatizácie.

Polovodič

Integrované obvody, spotrebiteľská elektronika, komunikačné systémy, fotovoltaická výroba energie, osvetlenie, vysoké - konverzia výkonu a ďalšie čipy.

Nové energetické vozidlá

Intelligentné riadiace systémy, senzory ADAS, High - Výkonné výpočtové jednotky, jednotky riadenia motora, invertory, batérie, digitálne komunikačné brány, výkonové prevodníky, Millimeter - Wave Radars, 360 - Panoramatické fotoaparáty, senzory, In-Vvehicle Entertainment Systems atď.

Multimédiá

Bezpečnostné a monitorovacie zariadenie, nositeľné zariadenia, interaktívne výučba všetkých - v -, inteligentné konferenčné systémy, LCD televízory, displeje, inteligentné telefóny, digitálne fotoaparáty, reproduktory Bluetooth, projektory, GPS, VR, Smart Logistics atď.

Železničná dopravca

Vozidlá na prepravu železníc a rôzne elektromechanické vybavenie, autonómne prevádzkové systémy pre tranzit, veliteľské systémy na odosielanie vlaku, testovacie zariadenia, monitorovacie systémy zariadení, systémy trakcie, brzdové systémy atď.

 

Proces navrhovania

 

Zákazníci sú povinní poskytnúť: schémy, netlies, štruktúrne diagramy, údaje zariadenia pre novovytvorenú knižnicu, požiadavky na návrh atď.

  • Preskúmanie rozloženia a smerovania Tongtai Electronics: Toto preskúmanie sa uskutoční v súlade so špecifikáciami dizajnu elektroniky Tongtai, návrhmi navrhovania, požiadavkami na návrh zákazníkov a príslušnými kontrolnými zoznamami.
  • Potvrdenie rozloženia zákazníka: Tongtai Electronics poskytne zákazníkovi súbory rozloženia a štruktúry na kontrolu. Zákazník potvrdí racionalitu rozloženia, schému stohu, impedančnú schému, štruktúru a balenie a potvrdí parametre smerovania.
  • Navrhnite dátový výstup: Zdrojové súbory PCB, súbory Gerber, súbory montáže, súbory šablón, štruktúrne súbory atď.

 

QQ20250818170715

 

Roztoky

 

Procesor

Hisilicon: Hi31/Hi35/Hi37 Series

Rockchip: RK33/32/31/30/35/18 Series

Loongson: Loongson 1/Loongson 2/Loongson 3 Series

Sunway: 3232/3231/1621/1631/421

Feitian: FT-2500/ft-2000/ft-1500 séria

Cambricon: C10

AMD: FP3/FP5

Intel: Purley Ivy Bridge a Sandy Bridge Series Whitley Eagle Stream Shark Bay Mobile Platform Lake Lake Coffeelake - H Ice Lake Comet Lake Tiger Lake E810 Cooper Lake

Marvell: PXA920/920H Series/3xx/27x Xelerated Series Armada1000/1500 98 CX8129/8297

Qualcomm / sprd / mtk Mobile: msm 86 xx / 82xx / 76xx SC9610 / 8810 /6820 MT6573 / 6575 /6577 /6589

Séria Freescale PowerPC: MPC8541 / 8548 /8555 / 8641 P2020

TI: AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505 OMAP 4430 66 AK2EX / AK2HX C667X

ADI: ADSP-21XXX ADUCM70XX/71XX

FPGA/CPLD

Xilinx: spartan - 6 Spartan -7 FPGA Artix-7 Kintex-7 VIRTEX-7 VIRTEX5 ZYNQ-7 VIRTEX-ULTRASCALE XCVU7P/XCVU9P/XCVU11P/XCVU13P/XCVU15P/XCVU19P/XCVU19P/XCVU19P

Intel/Altera: Stratix Series (S10) Arria Series (A10) Cyklónová séria Max Series 1SG280 NF43

Cavium: cn9xxx cn8xxx cn7xxx cn6xxx nitrox iii nitrox px cn50xx

Mriežka: Séria série Machx03 Series Series Latticeecp3 Series ICE40

Napájacie moduly a hranolky

TI:TPS62XXX/65XXX TPS75XXX/82XXX TPS54XXX/40XXX LM51XXX/50XXX PTH0XXX BQ25XXX/24XXX

Renesas: ISL91302B ISL91301A ISL91301B ISL99140 ISL99227

MPS: MPM26XX/35XX MPM36XX/38XX MPM54XX MEZD41XXX

Intel: EM2140P01QI

Lineárne: LTM46XX/80XX

Maxima: max 8698/8903a

Konverzný čip

Broadcom: BCM56334/56331/56960/56980/56990 BCM84793/8129/88370/88470 …… NLA122048

ADI: AD5767/4001/9776/9779 AD9788/8370/8012 ADE9000 ADAQ7980/7988

TI: ADS8860/8861/54J60 ADC32RF45/3244/8775 ADC39J84/80004 DAC5681DAC3282

Marvell: 88e6083/1111/8070/8059 88 de2750

PMC: PM5440/5990/80xx

Clariphy: CL20010

Pamäťové čipy

Samsung: DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5X/GDDR6

Hynix: DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5X/GDDR6 HBM/HBM2/HBM2E

Elpida: DDR2 DDR3

Mirkón: DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5X/GDDR6

Cypress: CY7C1510 CY7C1565 CY7C25XX